聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，因其独特的绝缘和耐高温性能，被广泛应用在航空、航天、高铁、柔性线路板、芯片封装等领域。上世纪60年代，杜邦公司开发成功Kapton薄膜，正式拉开了聚酰亚胺产业化的大幕。

       为解决国家在十二五规划中对新材料的要求，满足广东省特别是珠三角一带对电子材料的特别需求，本实验室聚焦基于聚酰亚胺的高性能复合材料与器件的研发并着力解决产业化过程中出现的各种技术难题。
实验室主要研究方向：
（1）基于聚酰亚胺的柔性线路板基材
       电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显示器、太阳电池、电子标签等的重要原材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用，特别是以聚酰亚胺薄膜制成的柔性线路板在上述领域中发挥着重要的作用。本方向通过聚酰亚胺分子设计与合成，解决与铜箔CTE 匹配关键技术，开发新的不同功能用途的聚酰亚胺薄膜材料，满足无胶二层柔性覆铜板技术要求。
（2）基于聚酰亚胺的柔性导电薄膜
       本方向围绕低成本、高性能的柔性衬底NTO 透明导电材料的相关装备制造，材料结构设计与工艺开发，聚焦在高速制备柔性NTO导电薄膜，主要研究高透明度聚酰亚胺薄膜、具有新型直流等离子体源的高速物理沉积设备和高导电、高透光的NTO 薄膜制备。
（3）面向特殊需求的新型高性能聚酰亚胺复合材料
       开发具有高性能耐电晕的聚酰亚胺薄膜，用于高铁、核电站、深井钻机、大飞机、风力发电机的高压绝缘导线；开发具有高性能特种聚酰亚胺纳米复合材料用于航天/航空、半导体和光电领域。

图 2. 基于聚酰亚胺的高性能材料的研发与产业化应用技术路线